設備案内｜精密機械部品加工、樹脂加工・アルミ加工・金属加工・微細加工のシーケイテック

マシニングセンタ

高精度立形マシニングセンタ　NVX 5100 2nd Generation

DMG森精機株式会社

移動量

Ｘ軸移動量（テーブル左右）(mm)	1,050
Ｙ軸移動量（サドル前後）（mm）	530
Z軸移動量（主軸頭上下）（mm）	510

主軸

主軸最高回転速度(min^-1)	15,000

テーブル作業面(mm)	1,350×600

早送り速度

X軸・Y軸・Z軸早送り速度(mm/min)	30,000

高精度立形マシニングセンタ　ecoMill 800 V

DMG森精機株式会社

移動量

Ｘ軸移動量（テーブル左右）(mm)	800
Ｙ軸移動量（サドル前後）（mm）	560
Z軸移動量（主軸頭上下）（mm）	510

主軸

主軸最高回転速度(min^-1)	12,000

テーブル作業面(mm)	1,100×560

早送り速度

X軸早送り速度(mm/min)	36,000
Y軸早送り速度(mm/min)	36,000
Z軸早送り速度(mm/min)	30,000

高生産性立形マシニングセンタ MAX3000

DMG森精機株式会社

移動量

移動量(X軸/Y軸/Z軸) (mm)	400/270/280

テーブル作業面の大きさ (mm)	600×300

主軸最高回転速度 (min -1)	15,000

X軸早送り速度(mm/min)	62,000
Y軸早送り速度(mm/min)	62,000
Z軸早送り速度(mm/min)	62,000

パレット交換時間2.0秒の高速APC

高精度立形マシニングセンタ　DURA VERTICAL635eco

DMG森精機株式会社

移動量

Ｘ軸移動量（テーブル左右）(mm)	635
Ｙ軸移動量（サドル前後）（mm）	510
Z軸移動量（主軸頭上下）（mm）	460

テーブル作業面の大きさ (mm)	790×560

主軸最高回転速度 (min -1)	8000

X軸早送り速度(mm/min)	25,000
Y軸早送り速度(mm/min)	25,000
Z軸早送り速度(mm/min)	25,000

5軸制御高精度立形マシニングセンタ　NMV1500 DCG

DMG森精機株式会社

ワークサイズ(mm)	Φ250x250

移動量

Ｘ軸移動量（テーブル左右）(mm)	420
Ｙ軸移動量（サドル前後）（mm）	210
Z軸移動量（主軸頭上下）（mm）	400

主軸

主軸最高回転速度(min^-1)	20,000

テーブル作業面(mm)	Φ250

移動量

C軸移動量	360°
B軸移動量	340°

制御装置

MAPPS IV

高精度立形マシニングセンタ　NV5000 α１　　2台

DMG森精機株式会社

移動量

Ｘ軸移動量（テーブル左右）(mm)	800
Ｙ軸移動量（サドル前後）（mm）	510
Z軸移動量（主軸頭上下）（mm）	510

主軸

主軸最高回転速度(min^-1)	14,000
主軸冷却装置　BT40	２面拘束

プログラム支援機能

ＡＩ高精度輪郭制御

高精度立形マシニングセンタ　NVX5100/40

DMG森精機株式会社

移動量

Ｘ軸移動量（テーブル左右）(mm)	1,050
Ｙ軸移動量（サドル前後）（mm）	530
Z軸移動量（主軸頭上下）（mm）	510

主軸

主軸最高回転速度(min^-1)	12,000
主軸冷却装置　BT40	２面拘束

高精度立形マシニングセンタ　DURA VERTICAL5080

DMG森精機株式会社

ワークサイズ(mm)	Φ250x250

移動量

Ｘ軸移動量（テーブル左右）(mm)	800
Ｙ軸移動量（サドル前後）（mm）	530
Z軸移動量（主軸頭上下）（mm）	510

主軸

主軸最高回転速度(min^-1)	10,000

テーブル作業面(mm)	1,100×600

早送り速度(mm/min)

X軸早送り速度	36,000
Y軸早送り速度	36,000
Z軸早送り速度	20,000

制御装置

MAPPS IV

CNCタッピングセンタ　TC-S2DN

ブラザー販売株式会社

移動量

Ｘ軸移動量（テーブル左右）(mm)	500
Ｙ軸移動量（サドル前後）（mm）	400
Z軸移動量（主軸頭上下）（mm）	300(※)

※標準：180～480

主軸

主軸最高回転速度(min^-1)	10,000
工具本数	21

NC立形フライス盤 VHR-AN

株式会社　静岡鐵工所

移動量

Ｘ軸移動量（テーブル左右）(mm)	700
Ｙ軸移動量（サドル前後）（mm）	320
Z軸移動量（主軸頭上下）（mm）	400

主軸

主軸最高回転速度(min^-1)	6,000

テーブル作業面(mm)	1,100×280

早送り速度(mm/min)

X軸早送り速度	5,000
Y軸早送り速度	5,000
Z軸早送り速度	3,000

ツールプリセッタ

ツールプリセッタ UNO autofocus

HAIMER社

測定範囲

最大工具径(mm)	400
最大スナップゲージ方式工具径(mm)	100
Z軸上最大工具長(mm)	400/700
最大工具重量(kg)	30

精度

スピンドル振れ精度(μm)	2
繰り返し精度(μm)	±2

主な特徴・装備

・鋳鉄構造による剛性長寿命設計
・タッチ＆リリース機能
・５０番テーパ高精度スピンドル、 autofocus
・熱変位に強い材質部品を組み合わせた高い繰返し精度
・22インチタッチスクリーン
・スピンドルブレーキ
・エアクランプ
・Premium baseキャビネット、ツールトレイ付(収納本数6本)
・USB / LAN データ出力

ワイヤー放電加工機

ワイヤ放電加工機　MV1200R

三菱電機株式会社

移動量

Ｘ軸移動量（テーブル左右）(mm)	400
Ｙ軸移動量（サドル前後）（mm）	300
Z軸移動量（主軸頭上下）（mm）	220

ワイヤ放電加工機　FA10S

三菱電機株式会社

移動量

Ｘ軸移動量（テーブル左右）(mm)	350
Ｙ軸移動量（サドル前後）（mm）	250
Z軸移動量（主軸頭上下）（mm）	220

高精度ワイヤ放電加工機　DWC90PA

三菱電機株式会社

移動量

Ｘ軸移動量（テーブル左右）(mm)	250
Ｙ軸移動量（サドル前後）（mm）	300
Z軸移動量（主軸頭上下）（mm）	175

NC制御細穴放電加工機　MEMH8N

三菱電機株式会社

移動量

Ｘ軸移動量（テーブル左右）(mm)	300
Ｙ軸移動量（サドル前後）（mm）	200
Z軸移動量（主軸頭上下）（mm）	200

加工径

加工径範囲(mm)	Φ0.2～Φ3.0

研磨機

精密平面研削盤 GS-63PFⅡ

黒田精工株式会社

チャック寸法(長さ×幅)(mm)	600×300

砥石寸法(外径×幅×内径) (mm)	305×38×127

マグネットチャック (mm)	長さ600×幅300×高さ80

テーブルストローク (mm)	720×340

砥石軸回転数 (min-1)	500～2,300

平面成型研削盤　GS-BM2

黒田精工株式会社

チャック寸法(長さ×幅)	315×110mm

砥石寸法(外径×幅×内径)	180×9.5×31.75mm

サインバー可傾式マグネットチャック	幅315×奥行110×高さ135mm

テーブルストローク	2550×200mm

砥石軸回転数	2,780rpm

測定器

画像寸法測定器 KEYENCE IM-7000

株式会社キーエンス

種類 (IM-7020)	ヘッド　透過照明可変照明ユニット・ライトプローブユニット搭載モデル

撮像素子	1型 660万画素モノクロCMOS

ディスプレイ	10.4型 LCDモニタ(XGA：1024×768)

測定精度 ±2σ
画像測定	視野
広視野測定モード	200×200mm(4角R50)
高精度測定モード	125×125mm
最小表示単位	0.1µm
繰り返し精度
ステージ移動なし	広視野測定モード：±1µm 高精度測定モード：±0.5µm
ステージ移動あり	広視野測定モード：±2µm 高精度測定モード：±1.5µm
連結なし	広視野測定モード：±5µm1 高精度測定モード：±2µm2
連結あり	広視野測定モード：±(7+0.02L)µm3 高精度測定モード：±(4+0.02L)µm4
ライトプローブ測定
測定可能領域(XY)	90×90mm
最大測定深さ	30mm
ライトプローブ直径	ø3mm
測定力	0.015N
繰り返し精度	±2µm*5
測定精度	±(8+0.02L)µm*6
照明系
透過	テレセントリック透過照明
落射	4分割マルチアングル照明(電動) スリットリング(指向性)照明(電動)
XYステージ	移動範囲：100×100mm(電動)
Zステージ	移動範囲：75mm(電動)
耐環境性	使用周囲温度：　+10～35℃ 使用周囲湿度：　20～80％ RH(結露なきこと)

*1 ø80mmの範囲、合焦点位置にて使用周囲温度+23±1℃のとき
*2 ø20mmの範囲、合焦点位置にて使用周囲温度+23±1℃のとき
*3 180×180mm(4角R40)の範囲、合焦点位置にて使用周囲温度+23±1℃、ステージ積載重量2kg以下のとき　Lはステージ移動量(mm)
*4 120×120mmの範囲、合焦点位置にて使用周囲温度+23±1℃、ステージ積載重量2kg以下のとき　Lはステージ移動量(mm)
*5 検出方法が標準のとき、検出方法が深い位置用のときは±3µm
*6 検出方法が標準、使用周囲温度23℃±1℃、ステージ積載重量2kg以下のとき、検出方法が深い位置用のときは±(10+0.02L)µm　Lは測定長(mm)

画像寸法測定器 KEYENCE IM-8030T

株式会社キーエンス

種類 (IM-8030T)	ヘッド

撮像素子	1 型　2000 万画素　モノクロCMOS

ディスプレイ	12.1 型　LCD モニター（WXGA：1280x800)

測定精度 ±2σ
画像測定	視野
広視野測定モード	300mm × 200mm（4 角R50)
高精度測定モード	225mm × 125mm
最小表示単位	0.1µm
繰り返し精度
ステージ移動なし	広視野測定モード：±1µm 高精度測定モード：±0.5µm
ステージ移動あり	広視野測定モード：±2µm 高精度測定モード：±1.5µm
連結なし	広視野測定モード：±3.9µm1 高精度測定モード：±2µm3
連結あり	広視野測定モード：±(7+0.02L)µm2 高精度測定モード：±(4+0.02L)µm4
外形測定
測定力	広視野測定モード：± (2.8+0.02D)um5 高精度測定モード：± (1.4+0.04D)um6
ライトプローブ測定
測定可能領域(XY)	190×90mm
最大測定深さ	30mm
ライトプローブ直径	ø3mm
測定力	0.015N
繰り返し精度	±2µm*7
測定精度	±(8+0.02L)µm*8
照明系
透過	テレセントリック透過照明
落射	4分割マルチアングル照明(電動) スリットリング(指向性)照明(電動)
XYステージ	移動範囲：200×100mm(電動)
Zステージ	移動範囲：75mm(電動)
耐環境性	使用周囲温度：　+10～35℃ 使用周囲湿度：　20～80％ RH(結露なきこと)

*1 φ 80mm の範囲、合焦点位置にて、使用周囲温度+23 ± 1℃のとき
*2 280mm × 180mm（4 角R40）の範囲、合焦点位置にて、使用周囲温度+23 ± 1℃、ステージ積載重量3kg 以下のとき。L はステージ移動量（mm）
*3 φ 20mm の範囲、合焦点位置にて、使用周囲温度+23 ± 1℃のとき
*4 220mm × 120mm の範囲、合焦点位置にて、使用周囲温度+23 ± 1℃、ステージ積載重量3kg 以下のとき。L はステージ移動量（mm）
*5 L218mm ×φ 60mm の範囲。合焦位置にて、対象物をレンズ視野中央に配置し、対象物の軸方向をレンズ視野水平方向に向けたとき。使用周囲温度＋ 23 ± 1℃、ＤはY 方向距離（mm）
*6 L206mm ×φ 20mm の範囲。合焦位置にて、対象物をレンズ視野中央に配置し、対象物の軸方向をレンズ視野水平方向に向けたとき。使用周囲温度＋ 23 ± 1℃、ＤはY 方向距離（mm）
*7 検出方法が標準のとき。検出方法が深い位置用のときは± 3μm
*8 検出方法が標準、使用周囲温度+23 ± 1℃、ステージ積載重量3kg 以下のとき。検出方法が深い位置用のときは±（10+0.02L）μm。L は測定長（mm）

ハンディプローブ三次元測定機 KEYENCE XM-Ｔ2200

株式会社キーエンス

カメラ撮像素子	400万画素 CMOSイメージセンサ
カメラ受光中心波長	近赤外光
測定範囲	600mm×300mm×200mm
最小表示単位距離	1µm
最小表示単位角度	0.0001度
繰り返し測定精度	ステージロック時：±3µm
測定精度指示誤差	ステージロック時：±8µm*1
内蔵ディスプレイ	15型 LCDモニター(XGA：1024×768)
使用周囲温度	+10 ～ 35℃
使用周囲湿度	20 ～ 80%RH(結露なきこと)

*1 ø80mmの範囲、合焦点位置にて使用周囲温度+23±1℃のとき

ハンディプローブ三次元測定機 KEYENCE XM-5000

株式会社キーエンス

最大測定長さ	2000mm×1200mm×1000mm
指示誤差精度	±（7 ＋ 9L/1000）µm*1
繰り返し精度	±3 µm
最小表示単位距離	0.0001 mm
最小表示単位角度	0.0001度
プローブコードレス連続使用時間	約8時間
使用周囲温度	+10 ～ 35℃
使用周囲湿度	20 ～ 80%RH(結露なきこと)

*1 ISO10360-2参考、800×400×500 mmの範囲内、使用周囲温度23℃±1℃のとき、Lは任意測定長さ（単位：mm）

QS-L4020Z/AFB

株式会社　ミツトヨ

駆動方式

XY軸	マニュアル
Z軸	電動、オートフォーカス付き

光学倍率	ズーム0.5×-3.5×(8段階)

測定範囲(X×Y×Z)	400×200×150mm

最小表示量/測長ユニット	0.1µm/リニアエンコーダ

カメラ	カラーCCD(1/3形)

測定精度

E1XY軸	(2.5+20L/1000)µm
E1Z軸	(5.0+6L/1000)µm

高精度高さ測定機　リニヤハイトLH-600EG

株式会社　ミツトヨ

測定範囲(ストローク)(mm)	0~977

精度(20°C)

指示精度	(1.1+0.6L／600)μmL=任意測定長(mm)
繰り返し精度	平面：0.4μm(2σ) 穴：0.9μm(2σ)
直角度(前後)	前後：4μm(補正後)
真直度(前後)	前後：4μm(機械的精度)

案内方式	転がりベアリング案内

駆動方式モータードライブ	(5,10,15,20,25,30,40mm/s)／手動

測長ユニット	反射形リニヤエンコーダ

その他

手動サンドブラスト　SFK-2

株式会社不二製作所

使用メディア：ガラスビーズ

　　　　　　　　　品番名:GB-AG（細かい）
　　　　　　　　　中心粒度(80％以上/μm):106～53
　　　　　　　　　JIS相当粒度（番）：F180

扉開口寸法(mm)	W340×H385（左右両側面）
ブラストガン型式×本数	F2-2型ガン×1本
エアー配管接続口径	10A ( 3/8 B )
空気量(0.3MPaで連続加工時)	280リットル／分

手動サンドブラスト SFK-1

株式会社　不二製作所

使用メディア：ガラスビーズ

　　　　　　　　　品番名:GB-AE（粗い）
　　　　　　　　　中心粒度(80％以上/μm):150～90
　　　　　　　　　JIS相当粒度（番）：F100

扉開口寸法(mm)	W280×H315（右側面）

ブラストガン型式×本数	F2-2型ガン×1本(加工室内に固定)

エアー配管接続口径	10A ( 3/8 B )

空気量(0.3MPaで連続加工時)	280リットル／分

卓上型レーザー加工機　HAJIME CL1

オーレーザー株式会社

品名	小型CO₂レーザー加工機 HAJIME CL1
精度	物理精度 0.0254mm 1000dpi 繰り返し加工精度 0.015mm 以下
解像度	最高解像度 1000dpi
出力	封じきり炭酸ガスレーザー最大 40W
パワー制御方式	1% 単位デジタルパワー制御
加工速度	ラスター彫刻速度最大 300mm / s ベクター切断速度最大 40mm / s
加工サイズ	ラスター彫刻横 490mm x 縦 300mm ベクター切断横 500mm x 縦 300mm
動作環境	動作時温度 13℃ ～ 30℃
冷却装置	内蔵式水冷循環システム
ソフトウエア	HARUKA

卓上型レーザー加工機　HAJIME

オーレーザー株式会社

品名	小型CO₂レーザー加工機 HAJIME
精度	物理精度 0.0254mm 1000dpi 繰り返し加工精度 0.015mm以下
解像度	最高解像度 1000dpi
出力	封じきり炭酸ガスレーザー最大30W
パワー制御方式	1% 単位デジタルパワー制御
加工速度	ラスター彫刻速度最大300mm/s ベクター切断速度最大40mm/s
加工サイズ	ラスター彫刻横 490mmx縦300mm ベクター切断横 500mmx縦300mm
動作環境	動作時温度 13℃ ～ 30℃
冷却装置	内蔵式水冷循環システム
ソフトウエア	HARUKA

カッティングマシン　CAMM-1 GS-24

ローランドディー.ジー.株式会社

駆動方式	デジタルコントロールサーボモータ
カッティング方式	メディアムーブ方式
取付可能なシート幅	50 - 700 mm
カッティング領域	最大584（幅）× 25000（長さ） mm
使用可能なツール	CAMM‐1 シリーズ用カッター
最大カッティング速度	500 mm/s（全方向）
カッティング速度	10 - 500 mm/s（全方向）
カット圧設定範囲	30 - 350 gf
機械的分解能	0.0125 mm/step
ソフトウェア分解能	0.025 mm/step
距離精度※1	移動距離の± 0.2％以下または± 0.1mm以下のうち大きい値
反復精度※1※2	± 0.1 mm 以下
印刷したシートを取り付けたときの印刷とカッティングの位置合わせ精度※1※3	シート送り方向の移動距離210 mm 以内、幅方向の移動距離170 mm 以内で± 1 mm 以下（ただし、プリンター、シートによる影響を除く）
命令体系	CAMM-GL III
動作音	動作時：70 dB (A) 以下（ISO 7779 による）待機時：40 dB (A) 以下（ISO 7779 による）
外形寸法	860（幅）× 319（奥行）× 235（高さ） mm
環境	温度：5 - 40℃、湿度：35 - 80%（ただし結露のないこと）

３Dプリンター　Ultimaker 2 Extended+

Ultimaker社（オランダ製）

Printing

・FDM（熱溶解積層）方式
・印刷可能領域: 230 x 225 x 305 mm（樹脂により最大領域制約あり）
・最小積層ピッチ: 0.02mm (20microns)
・ノズル直径: 0.25mm, 0.4 mm, 0.6mm, 0.8mm(OLSSON Block)
・最高速度: 300 mm/s
・ポジショニング制度: Z軸：5 micron. XY軸1 12 micron
・ヒーティングプラットフォーム

Software

・Cura
・対応OS: Linux(12.10+), Windows(XP+), and OSX(10.6+)
・対応データフォーマット: STL, OBJ, DAE, AMF

Materials

・対応材料(専用フィラメント)：PLA樹脂, ABS樹脂, CPE樹脂, ナイロン樹脂, TPU95A樹脂, PC樹脂
・フィラメント直径: 2.85 mm

３Dプリンター　Ultimaker 3

Ultimaker社（オランダ製）

Printing

・印刷可能領域:
　シングルノズル：215 x 215 x 200 mm、
　デュアルノズルプリント：197 x 215 x 200mm
・最小積層ピッチ: 0.02mm (20microns)
・最小積層ピッチ: 0.02mm (20microns)
・ノズル直径: 0.25mm, 0.4mm, 0.8mm
・最高速度: 300 mm/s
・ジショニング制度: Z軸：2.5 micron. XY軸 12.5 micron
・ヒーティングプラットフォーム(オートレベリング)
・プリント：USBメモリー、Curaからネットワークを介してのプリントが可能
・カメラ：あり

Connectivity

・WiFi, Ethernet, USB-drive

Software

・Cura2
・対応OS: Linux(12.10+), Windows(XP+), and OSX(10.6+)
・対応データフォーマット: STL, OBJ, 3MF

Materials

・対応材料：PLA, ABS, CPE, CPE+, TPU 95A, PC, PP, ナイロン,
サポート (水溶性樹脂, Breakaway)
（NFCシステムにより自動でフィラメントの種類を認識）
・フィラメント直径: 2.85 mm

精密機械部品製造 各種治具、設計製作製造マシニング｜シーケイテック

マシニングセンタ

移動量

主軸

テーブル作業面(mm)

早送り速度

移動量

主軸

テーブル作業面(mm)

早送り速度

移動量

テーブル作業面の大きさ (mm)

主軸最高回転速度 (min -1)

パレット交換時間2.0秒の高速APC

移動量

テーブル作業面の大きさ (mm)

主軸最高回転速度 (min -1)

ワークサイズ(mm)

移動量

主軸

テーブル作業面(mm)

移動量

制御装置

移動量

主軸

プログラム支援機能

移動量

主軸

ワークサイズ(mm)

移動量

主軸

テーブル作業面(mm)

早送り速度(mm/min)

制御装置

移動量

主軸

移動量

主軸

テーブル作業面(mm)

早送り速度(mm/min)

ツールプリセッタ

測定範囲

精度

主な特徴・装備

ワイヤー放電加工機

移動量

移動量

移動量

移動量

加工径

研磨機

チャック寸法(長さ×幅)(mm)

砥石寸法(外径×幅×内径) (mm)

マグネットチャック (mm)

テーブルストローク (mm)

砥石軸回転数 (min-1)

チャック寸法(長さ×幅)

砥石寸法(外径×幅×内径)

サインバー可傾式マグネットチャック

テーブルストローク

砥石軸回転数

測定器

種類 (IM-7020)

撮像素子

ディスプレイ

画像測定

繰り返し精度

測定精度 ±2σ

ライトプローブ測定

照明系

種類 (IM-8030T)

撮像素子

ディスプレイ

画像測定

繰り返し精度

測定精度 ±2σ

外形測定

ライトプローブ測定

照明系

カメラ撮像素子

精密機械部品製造各種治具、設計製作製造マシニング｜シーケイテック

最小表示単位
距離

最小表示単位
角度

プローブ
コードレス
連続使用時間